香港股票配资平台也有望吸引更多客户将代工订单交由三星泰勒工厂承接

去年末，三星电子与美国商务部就CHIPS法案激励计划达成最终协议，相较同年4月发布的初步备忘录，其中已不再包含在得克萨斯州泰勒市建设3D HBM及2.5D封装等先进封装产线的规划。然而，据韩国媒体报道，在泰勒市晶圆厂获得特斯拉大额先进制程订单，以及韩美贸易谈判进入关键阶段的双重影响下，三星正重新评估在该地布局先进封装产能的可行性，预计追加投资金额将接近70亿美元，按当前汇率折合人民币约502.63亿元。

以特斯拉AI6为代表的先进制程芯片对先进封装技术具有内在需求。若能在泰勒市实现AI6芯片从前端制造到后端封装的一体化生产，不仅契合特斯拉在美国本土建立完整芯片供应链的战略目标，也有望吸引更多客户将代工订单交由三星泰勒工厂承接。

与此同时，韩国另一主要半导体企业SK海力士也正在评估于美国境内建设DRAM晶圆厂的可行性。该计划若实施，将与其此前宣布的HBM先进封装设施建设形成上下游协同，从而实现HBM产品从DRAM到封装环节的本地化整合，避免依赖外部供应带来的生产制约。

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